EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
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但是，也有分析稱，德國過去傲視全球的汽車產業，如今面對極大的危機，可能加劇中德關係緊張，柏林視北京為「系統性競爭者」，因此訪問中國雖然是在尋求合作，但汽車業危機可能推動歐盟提高關稅，影響中德甚至歐中雙邊未來走向，從合作轉向防禦性競爭似乎不可避免。
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