公司在近期调研中释放的产品进展，试图为扩产提供支撑：700V高压BCD产品工程阶段取得重大突破，计划2026年释放产能；与芯微泰克合作的1200V背道激光退火超薄片IGBT进入工程批试样。技术突破与扩产规划形成对应，看似具备落地基础，但产能释放与市场需求、客户验证之间的时间差，仍然具备不确定性。
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OpenAI周五发布的声明称，亚马逊、英伟达和软银在该轮融资中分别投资了500亿美元、300亿美元和300亿美元。这笔投资使OpenAI的估值达到7300亿美元(未计入投资前)，相较于其10月份在二级融资中的5000亿美元估值，实现了大幅增长。OpenAI表示，随着本轮融资的推进，预计其他投资者也将加入。（证券时报）